可編程直流電源產品做EMI/EMC設計經典問答（一）

1、對可編程直流電源產品做電磁兼容設計可以從哪幾個方面進行？

答：電路設計（包括器件選擇）、軟件設計、線路板設計、屏蔽結構、信號線/電源線濾波、電路的接地方式設計。

2、為什么要對可編程直流電源產品做電磁兼容設計？

答：滿足可編程直流電源產品功能要求、減少調試時間，使可編程直流電源產品滿足電磁兼容標準的要求，使可編程直流電源產品不會對系統中的其它設備產生電磁干擾。

3、在電磁兼容領域，為什么總是用分貝（dB）的單位描述？

答：因為要描述的幅度和頻率范圍都很寬，在圖形上用對數坐標更容易表示，而dB就是用對數表示時的單位。

4、*近正想搞個0--150M，增益不小于80DB的寬帶放大器，請問在EMC方面應該注意什么問題呢？

答1：寬帶放大器設計時特別要注意低噪聲問題，比如要電源供給必須足夠穩定等。

答2：

（1）注意輸入和數出的阻抗匹配問題，比如共基輸入射隨輸出等；

（2）各級的退偶問題，包括高頻和低頻紋波等；

（3）深度負反饋，以及防止自激振蕩和環回自激等；

（4）帶通濾波氣的設計問題。

答 3：實在不好回答，看不到實際的設計，一切建議還是老生常談：注意EMC的三要素，注意傳導和輻射路徑，注意電源分配和地彈噪聲。150MHz是模擬信號 帶寬，數字信號的上升沿多快呢？如果轉折頻率也在150MHz以下，個人認為，傳導耦合，電源平面輻射將是主要考慮的因素，先做好電源的分配，分割和去耦 電路吧。80dB，增益夠高的，做好前極小信號及其參考電源和地的隔離保護，盡量降低這個部分的電源阻抗。

5、是否可用阻抗邊界（Impedance）方式設定？或者用類似的分層阻抗RLC阻抗？又或者使用designer設計電路和hfss協同作業？

答：集中電阻可以用RLC邊界實現；如果是薄膜電阻，可以用面阻抗或阻抗編輯實現。